微奈米金屬化製程技術聯盟 成果發表暨技術研討會​

國立中興大學(NCHU)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦之「微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會」,將由中興大學化工系竇維平終身特聘教授擔任主持人,除發表該研究團隊最新技術成果外,並擴大邀請業界專家演說,針對目前最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道,促進整體產業技術提昇。講師陣容堅強、主題豐富、精彩可期。

【日        期】10月26日 (五) 

【時        間】09:30-16:00

【地        點】南港展覽館4樓 會議室401

【費        用】依報名資格繳費

【報名連結】點這裡

【議       程】

時間/Schedule議題/ Content講師/ Speaker
09:30-09:40開場及致詞 Welcoming Remarks國立中興大學化工系(NCHU)
竇維平 終身特聘教授
Dr. Wei-Ping Dow
Tenured Distinguished Professor
09:40-10:10全加成銅柱陣列積體電路封裝基板關鍵技術
Manufacture of IC packaging substrates with full-additive copper pillar array
四川電子科技大學應用化學系
University of Electronic Science
and Technology of China
Department of Applied Chemistry
何為教授 Prof. Wei He
系主任 Chair
10:10-10:15換場時間 Short Break
10:15-10:45特殊微納結構電沉積及其在3D電子封裝上海交通大學材料科學與工程學院
低溫固態鍵合中的應用Shanghai Jiao Tong University
Special Micro/nano-structure lectrodeposition and its application in low- temperature solid bonding of 3D electronic packagingSchool of Material Science and Engineering
 李明 Prof. Ming Li
 所長 Director
10:45-10:50換場時間 Short Break
10:50-11:30Introduction of next generation speciality plating technology株式会社JCU
JCU CORPORATION, Japan
Mr. Masao Hori
研究員 Researcher
11:30-11:35換場時間 Short Break
11:35-12:15新世代金屬化製程AGES萬億股份有限公司
Next Generation Metallization processTRIALLIAN CORPORATION
for PCB & 5G Substrate葉錠強 Mr. Albert Yeh
 董事長 Chairman
12:15-13:30中場休息與用餐時間 Lunch Break
13:30-14:10封裝晶圓製程中銅電鍍之應用發展矽品精密工業股份有限公司 SPIL
The development of copper electroplating on OSAT wafer processSiliconware Precision Industries Co., Ltd
 萬國輝 Mr. Katch Wan
 處長 Director
14:10-14:15換場時間 Short Break
14:15-14:55What happens to low TEC CopperOsaka Prefecture University
with annealing.Department of Chemical Engineering
 Prof. Kazuo Kondo
14:55-15:20Coffee break
15:20-16:00聯盟技術分享:國立中興大學化工系(NCHU)
(1)PI金屬化技術(PI metallization)竇維平 終身特聘教授
(2)離子銅觸媒之化學鍍技術(Complexed Cu ion as catalyst for electroless deposition)Dr. Wei-Ping Dow
(3)超大晶粒電鍍銅與焊接技術(Electroplated Cu with ultra large grain and Cu/Sn joints technology)Tenured Distinguished Professor
(4)MSAP超薄銅箔之單晶銅瘤技術(Ultra-thin Cu foil with single crystal Cu nodules for MSAP technology) 
16:00結束 Ending
   


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楊佩螢小姐  / 林佳汶小姐

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