New Product Introduction

攤位編號
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時間
Time
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限制同業入場
compititor limited
10月24日 展期第一天 10/24 Day 1
I-1306 勀傑科技有限公司
KE CHIEH Tech Limited Company
10:10-10:50 Phenom World場發射桌上型掃描電鏡Pharos 新品發表
Phenom World Field emission Desktop SEM product launch
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K-913 協技科技股份有限公司
Hajime Corporation
11:00-11:40 高頻低誘電材料介紹
Intoduction of produsts for High Frequency
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K-317 台灣傑希優股份有限公司
JCU TAIWAN CORPORATION
13:00-13:40 對應第五代行動通訊的表面處理技術之提案
Proposal for surface treatment technology for the fifth generation mobile communication
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K-313 奧野製藥工業株式會社
OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO.,LTD.
14:00-14:40 適用於形成超級微細線的化學銅電鍍製程『OPC FLET PROCESS』
Electroles Cu plating process for ultrafine pattern circuit "OPC FLET PROCESS"
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K-431 台燿科技股份有限公司
Taiwan Union Technology Corporation
15:00-15:40 高頻RF材料與應用
High frequency RF Materials and Applications
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K-023 美商羅捷士股份有限公司台灣分公司
Rogers Taiwan Inc
16:00-16:40 5G通信基礎設施PCB板材的發展趨勢
TRENDS AND DEVELOPMENTS IN PCB MATERIALS FOR 5G TELECOMMUNICATIONS INFRASTRUCTURE
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10月25日 展期第二天 10/25 Day 2
J-905 茂太科技股份有限公司
MICROSYS ENGINEERING CO., LTD.
10:10-10:50 最新UV雷射鑽孔機
The new MX5000 UV Laser Drilling System
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I-626 博高科儀股份有限公司
Prokao Instrument Co
11:00-11:40 島津熱裂解氣相層析質譜儀於材料分析之相關應用介紹
Application of SHIMADZU PY-GCMS in Material Anylysis
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K-913 協技科技股份有限公司
Hajime Corporation
13:00-13:40 噴塗轉印技術/光阻薄化系統
Printing Transfer/ ReFip system
K-714 陶氏電子材料
Dow Electronic Materials
14:00-14:40 全新概念之金屬化流程,針對高階FPC(適用於卷對卷及VCP流程) 應用於mSAP之鍍銅添加劑以改善表面問題並具備優異的均勻性
New Concept Metallization Process for High-End FPC Application (Capable for RtR and VCP)
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K-219 萬億股份有限公司
Triallian Corp.
15:00-15:40 簡易型脈衝式鍍銅系統在高階汽車板之實際運用
Low cost pulse-reverse system for copper plating applied on automotive board under 5G spec.
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K-601 深圳市金洲精工科技股份有限公司
Shenzhen Jinzhou Precision Technology Corp.
16:00-16:40 5G驅動下的通訊板鑽孔解決方案
Drilling solutions for 5G
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10月26日 展期第三天 10/26 Day 3
I-226 美商矽美科國際股份有限公司
Cimetrix Taiwan
10:10-10:50 智慧製造
Smart manufacture
K-714 陶氏電子材料
Dow Electronic Materials
11:00-11:40 應用於mSAP之鍍銅添加劑以改善表面問題並具備優異的均勻性
Acid copper for mSAP process to solve appearance issue and with superior uniformity
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K-613 台灣上村股份有限公司
TAIWAN UYEMURA CO., LTD.
13:00-13:40 無鎳之化鍍表面處理製程介紹-IGEPIG製程、化鍍薄鎳鈀金製程新藥水介紹-NPR-15
Introduction of Ni free surface finish process-IGEPIG process
Introduction of new EL-Ni bath (NPR-15) for Thin Ni ENEPIG process
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K-219 萬億股份有限公司
Triallian Corp.
14:00-14:40 革命性脈衝式鍍銅系統在高縱橫比厚板之運用
A innovative pulse-reverse system of copper plating for high aspect thicker board application.
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I-626 博高科儀股份有限公司
Prokao Instrument Co
15:00-15:40 微異物分析技術-島津顯微紅外線光譜
Micro-defet Analysis-Shimadzu Micro-FTIR
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Exhibition location:K-028