加成式印刷電路暨智慧製造技術論壇

印刷電子技術具有綠色化、製程簡化、低成本及高產量等優勢,而面對未來電子科技產品「少量多樣」的趨勢,台灣電路板產業必須加速朝智慧製造邁進,才能快速滿足客戶多變的需求。為因應電子元件製作技術的變革,謹訂於2017年10月25日假台北南港展覽館舉辦「加成式印刷電路暨智慧製造技術論壇」,邀請國內專家針對新材料、新製程及智慧聯網等技術進行分享,歡迎產業先進們共襄盛舉並蒞臨指導,合作共創台灣電路板產業智慧製造之新技術與榮景。

指導單位:經濟部技術處
主辦單位:嘉聯益科技、台灣電路板協會
協辦單位:工業技術研究院、柏彌蘭金屬化、台灣麥特樂思
時  間:10月25日 (三)
會議地點:台北南港展覽館402C 會議室(台北市南港區經貿二路1號)
費用:免費 (名額限50位 額滿為止)
報名截止: 2017.10.18(額滿提前截止)

時間 題目 演講者
13:30~14:00 報到
14:00~14:10 引言 李華全執行副總/TPCA軟板促進會召集人
14:10~14:30 全加成式細微導線軟板製造技術 梁隆禎 處長/嘉聯益科技
14:30~14:50 半加成PI金屬化與其應用 陳宗儀 協理/柏彌蘭金屬化
14:50~15:10 中場休息/廠商交流/點心享用
15:10~15:30 Advancements in Additive Process for Flexible PCB Peter Chang/MacDermid Enthone
15:30~16:00 3D立體電子電路製造技術 黃萌祺 經理/工研院機械所
16:00~16:30 智慧聯網技術開發 范逸之 經理/工研院機械所

*主辦單位保留調整課程內容之權利;為尊重講師之智慧財產權,恕不提供未經授權電子檔
【聯絡窗口】
工研院機械所: 許沁如 (T) 03-5919166 (F) 03-5820465 (E) JennyHsu@itri.org.tw

主辦單位

台灣電路板協會 (TPCA)

協辦單位

世界電子電路聯盟

台灣表面黏著技術協會

台灣熱管理協會

台灣區環保設備工業同業公會

台灣區表面處理工業同業公會

工業技術研究院

中國印製電路板行業協會

歐洲電路板協會

印度電子工業協會

香港線路板協會

國際電子工業聯接協會

印度電路板協會

社團法人日本電子回路工業會

韓國電路板協會

贊助夥伴

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台灣電路板協會 • 地址: 台灣桃園市大園區高鐵北路二段147號 • 電話: +886-3-3815659 • 傳真: +886-3-3815150 • E-mail: show@tpca.org.tw
本展覽榮獲經濟部國際貿易局「推動國際會議及展覽在台辦理計畫」補助
 •This event is sponsored by the Bureau of Foreign Trade, MOEA of Taiwan
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