第11國際構裝暨電路板技術研討會 ( IMPACT 2016 )

用 (61)
全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會- 第11 屆國際構裝暨電路板研討
會( 簡稱IMPACT),今年研討會主題聚焦在 「IMPACT on the Nextbig Things」,
總計有『五大主題演講』、『六大特別論壇』、『先進技術優秀論文』以及『四大企業論壇』等豐富內容。

IMPACT 2016 會係由IEEECPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院(ITRI) 及台灣電路板協會(TPCA) 共同主辦,偕同科技部材料工程學門
和機械固力學門等專家聯盟參與。開幕演講邀請到來自美國Invensas 研發副總Ilyas Mohammed, 演講 “Smart Objects Are More Important Than Connected Objects" 熱門主題; 而國際知名市調機構Prismark 合夥人姜旭高博士則主講" DevelopmentTrend of Advanced Packaging;精彩的主題演講內容吸引了超過200 位國際知名產、官、學、研蒞臨參與,而26日下午更邀請了研華技術長楊瑞祥主講" Enabling Smart Factory with IoT Technology,精采的演說獲先端技術交流 將陸續登場特別論壇6大關鍵議題: 日本ICEP/ 異質整合藍圖/ 穿戴&物聯/Fan-out/IAAC 先進構裝/IEC 內埋先端日本整合藍圖物聯穿戴Fan-out 論壇IAAC- 先進構裝IEC 內埋ICEP Japan Heterogeneous Integration Roadmap IoT & Wearable Fan-out Forum IAAC- Advanced Packaging Trends

Copyright © 2013 Taiwan Printed Circuit Association. All Rights Reserved.
台灣電路板協會 • 地址: 台灣桃園市大園區高鐵北路二段147號 • 電話: +886-3-3815659 • 傳真: +886-3-3815150 • E-mail: show@tpca.org.tw
本展覽榮獲經濟部國際貿易局「推動國際會議及展覽在台辦理計畫」補助
 •This event is sponsored by the Bureau of Foreign Trade, MOEA of Taiwan
本站最佳瀏覽環境: Chrome • Firefox • Safari • IE 10+

Design: Daniel P. Chen