國際構裝暨電路板技術研討會

國際構裝暨電路板技術研討會 IMPACT 2017

第12屆IMPACT 2017 匯聚世界好手,打造最專業電子構裝與電路板技術論文平台

早鳥報名至10/6!

全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會【第12屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT 研討會)】今年主要由IEEE CPMT-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦,為貼近前瞻科技趨勢,今年IMPACT的主題訂為『IMPACT on Intelligent Everything』,主要將探討物聯網、自動駕駛、機器人、無人機等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討,IMPACT研討會每年有來自海外超過18個國家論文投稿,收錄200篇演講文章!此外IMPACT研討會也開放多項企業贊助方案,除了可展現業界研發實力,亦可提昇企業形象。

今年度IMPACT邀請4位重量及講師: 來自德國研究機構Fraunhofer IZM的副處長Dr. Rolf Aschenbrenner演講針對自主系統的Panel Fan-out科技運用及新方法;數一數二國際半導體廠商英特爾美國總部的資深處長Dr. Islam Salama帶來下市代大資料及快速成長的Computing 產業解析,並細說未來產業面臨的挑戰與機會; General Electric 的副總Dr. Kaustubh Nagarkar帶來電力驅動趨勢及其對封裝產業之影響;及日本HONDA的總工程師Yoshiaki Sakagami帶來更專業的演講(主題確認中)。

此外,有關特別論壇的部分,我們著手規劃Fan-out、IoT、Embedded、及CPMT Workshop等特別論壇;南茂及日月光的企業論壇饗宴;優秀講師來自Intel、KAIST、HKUST、TSMC、JSR等國內外產學研;日本的ICEP Japan以及美國的iNEMI亦籌組兩場特別論壇等,演講陣容堅強,每年皆吸引國際知名大廠共同參與,一齊探究最新電子技術的變化! IMPACT的委員會組成來自於各個科技產業巨擘,如台積電、Intel、IBM、Toshiba、陶氏化學、阿托科技、日月光、欣興電子等重要廠商代表,更包含來自世界各地的學界與研調機構的加入,使得科技觸角伸得更深廣。

IMPACT研討會將與TPCA SHOW 2017同期舉辦,每年展覽創造近三萬位電路板產業鏈的與會人士,同時展開IMPACT研討會匯聚產學研三方參與,請您即刻預留時間參觀2017電子產業的最大盛會。

【日期】2017年10月25日到10月27日
【地點】台北南港展覽館
【主題】IMPACT on Intelligent Everything
【同期展覽】TPCA Show 2017
【官網】http://www.impact.org.tw/
【重要報名日程】2017年8月21日 開始開放線上早鳥報名至10月6日
【聯繫窗口】
Taiwan Printed Circuit Association (TPCA)
(Fax): +886 3 381 5150 (O): +886 3 381 5659
Registration : #406- Jessie , E-Mail: register@impact.org.tw
Administration : #405- Kristy , E-Mail: service@impact.org.tw

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台灣電路板協會 • 地址: 台灣桃園市大園區高鐵北路二段147號 • 電話: +886-3-3815659 • 傳真: +886-3-3815150 • E-mail: show@tpca.org.tw
本展覽榮獲經濟部國際貿易局「推動國際會議及展覽在台辦理計畫」補助
 •This event is sponsored by the Bureau of Foreign Trade, MOEA of Taiwan
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