微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會

微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會

國立中興大學(NCHU)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦之「微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會」,將由中興大學化工系竇維平特聘教授擔任主持人,除發表該研究團隊最新技術成果外,並擴大邀請Intel、Dow Chemical、JCU、Umicore等業界專家演說,針對目前最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道,促進整體產業技術提昇。講師陣容堅強、主題豐富、精彩可期。

日期:10月27日(五) 09:30-16:00
地點:台北世貿南港展覽館401會議室
線上報名:http://signup.tpca.org.tw
聯絡窗口:Ms. Pei-Ying Yang E-mail:evayang@dragon.nchu.edu.tw
Ms. Yu-Chia Cheng E-mail:bennise102@dragon.nchu.edu.tw

Presentation by English

Time Topic Speaker
09:30~09:40 開場及致詞
Welcoming Remarks
國立中興大學化工系(NCHU), 竇維平 特聘教授
Dr. Wei-Ping Dow, Distinguished Professor
09:40~10:30 Advancements in Patterning, Materials and Metallization for Microelectronic Packaging Scaling Intel Corporation, USA
Dr. Islam Salama
Senior Director
10:35~11:15 Introduction of Next Generation Specialty Plating Technology 株式会社 JCU
JCU CORPORATION, Japan
Mr. Yasuo Hashimoto 研究員 Researcher
11:20~11:40 以石墨烯作為導電層應用於PCB金屬化
Using Reduced Graphene Oxide (rGO) as a Conducting Layer for PCB Metallization
聯盟講師
Alliance Lecturer
11:45~12:05 聚亞醯胺(PI)金屬化研究
Polyimide Metallization
聯盟講師
Alliance Lecturer
13:30~14:10 Silver-Palladium – Cyanide-free Process and Precious Metal Saving Option for Printed Circuit Board Applications Umicore Electroplating, Germany
14:15~14:55 Nano Silver Catalyzed Metallization Technology The DOW Chemical Company
USA陶氏電子互連技術事業部 余國偉 全球研發總監
Mr. Dennis Yee R&D Director
15:20~16:00 1. 以石墨烯當作電鍍鈷超級填充穿矽導孔之導電層 Cobalt-Superfilling TSV using reduced Graphene Oxide as Conducting Layer
2. 利用電鍍超大銅晶粒銅柱行無Kirkendall空洞之銅/錫焊接 / Kirkendall void-free Cu/Sn joint using Electroplated Cu Pillar with Ultral-Large Grain size
國立中興大學化工系(NCHU), 竇維平 特聘教授
Dr. Wei-Ping Dow, Distinguished Professor

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本展覽榮獲經濟部國際貿易局「推動國際會議及展覽在台辦理計畫」補助
 •This event is sponsored by the Bureau of Foreign Trade, MOEA of Taiwan
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