Room A (I 1409)

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10/25 11:00-11:40 阿托科技股份有限公司 針對市場上最佳填通孔效能需求的新世代垂直連續鍍銅設備之添加劑 阿托科技將闡述我們的技術觀點以及分析目前市場上不同尺寸孔徑填通孔的技術和面臨的難題,並提供減少包夾空洞率的解決方案。除了介紹符合市場需求的全新製程,我們也會與您分享阿托科技未來技術研發的展望。
10/25 14:00-14:40 奧野製藥工業株式會社 考量成本及環境友善且適用於細線路軟板Ni/Au電鍍製程 目前市面上,各化學商推展應用於軟板用的Ni/Au電鍍製程。本公司以降低成本,提升作業環境及應用於細線路製品為目的,精心研發出新製程
10/25 15:00-15:40 香港商奧寶科技有限公司台灣分公司 奧寶科技全新 AOI 解決方案 –開啟新紀元 製造PCB的全新 AOI 解決方案:先進效能和多系統的整合自動光學檢測 (AOI) 在 PCB 製造生產週期中有著重要價值。對於製造商而言,精密的檢測、良率提升、效率以及直接控制生產流程的能力可謂決定性的競爭優勢。奧寶科技 AOI 解決方案不斷創新,遙遙領先PCB 製造市場需求:量產、先進封裝、流程管控整合和資料共用等。奧寶科技將多個單獨系統整合到一個綜合性解決方案之中,不斷革新AOI 現場工作流程。當單獨的系統效能指標越來越多,四合一解決方案可以為工廠節省更多空間,帶來高效的 AOI 效能。此次將重點介紹奧寶科技 Ultra Dimension™ ,這款獨一無二的四合一AOI 解決方案,討論Ultra Dimension™ 解決方案將為AOI產業帶來哪些創舉,以及對制程效率和良率提升的改進。
10/26 11:00-11:40 阿托科技股份有限公司 適用於焊接、打金線、打銅線的化學鈀金製程-PallaBond® PallaBond®是一個最新的表面處理製程,同時也是適用於高頻應用與按鍵應用的環保製程。我們將針對其在焊接及打線接合方面的優異可靠度表現進行介紹。
10/26 14:00-14:40 台灣積水化學股份有限公司 全新噴墨技術 for PCB 我們使用嶄新的噴墨技術來使用防焊油墨可以提供給各位全新的製程體驗、構成設計(高平坦度 高長寬比)
10/26 15:00-15:40 陶氏電子材料 高性能脈衝電鍍銅及其在高縱橫比線路板上的應用 COPPER GLEAM™ PPR-II專門設計應用於高縱橫筆之線路板,適用於垂直線可溶性及不溶性陽極,且可透過簡易的波形操控。
10/27 11:00-11:40 阿托科技股份有限公司 用於面板級封裝的新世代銅電鍍解決方案 阿托科技將介紹其最新研發用於面板級封裝的製程,結合阿托科技藥水和設備針對細線路(Fine-Pitch RDL) < 5um L/S及大銅柱(>100um)在基板上的應用所提供之整合性解決方案。

Room B (k 1431)

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10/25 11:00-11:40 台燿科技股份有限公司 高頻高速應用之新型高階基板材料 “因應5G迅速發展,高速與高頻技術成為時下PCB最重要的課題,超低損耗基板材料更是不可或缺的一環。發表會上將介紹台燿高頻高速的新型高階產品,包括ThunderClad 3+以及TU-933E。”
10/25 14:00-14:40 美商羅捷士股份有限公司台灣分公司 RO4000®系列材料易加工特性介紹 RO4000®系列的產品和典型應用,材料的主要成分,PWB加工流程和可靠性測試
10/25 15:00-15:40 喬越實業有限公司 3D列印奈米氣溶膠技術於微細電子結構之應用 全世界最細薄的電子列印技術,面對不斷快速精進的電子產業,下一代的創新設計及應用已逐漸浮上檯面,如可撓式顯示器、2.5/3DIC結構層設計、各種立體化電子結構(EMI shielding, Antenna, sensor, etc.)將大量的被實踐於未來產品當中
10/26 11:00-11:40 亞太國際電子器材股份有限公司 熱翹曲度決策標準之改進
10/26 14:00-14:40 香港商奧寶科技有限公司台灣分公司 奧寶科技SLP/mSAP 解決方案與奧寶智慧工廠 電子設備日益小巧精密。 PCB 製造流程也正在不斷發展以滿足對更高精度和更精細解析度的需求,高階 HDI 在智慧手機持續微型化的過程中扮演著至關重要的角色。高階 HDI 製造商採用精密的流程和技術,即 SLP(類載板)和mSAP(修改半加成制程)來滿足行業日益精細的線寬/間距以及降低成本提高產能的要求。
在 NPI 研討會第一部分中,我們將討論目前SLP/mSAP 的轉型趨勢,以及奧寶科技為滿足這些先進流程而推出的解決方案:
• 直接成像 (DI) 解決方案:高密度線路解析、高精度和高階漲縮。
• 自動光學檢測 (AOI) 解決方案:高解析度、更出色的偵測能力、更少誤判和更高生產力。此外,奧寶科技強大的二維測量選項能夠自動測量多種線寬,同時生成數位化存儲資料。
• 自動光學成形 (AOS) 解決方案:採用獨一無二的 3D Shaping™專利技術對斷路、短路和缺口進行高解析度成形。
在本次研討會的第二部分中,我們將會討論工業 4.0 對 PCB 工廠,尤其是生產良率方面所面臨的挑戰,以及奧寶科技智慧工廠針對工業 4.0 所推出的各種解決方案。奧寶科技智慧工廠可以連接奧寶科技所有的解決方案,實現智慧化的資料收集和資訊管理。我們將重點關注先進的可追溯性功能,同時針對工業 4.0 介紹 SLP/mSAP 使用案例。
出席者可以更好地瞭解如何提升 SLP/mSAP 的良率和產量,同時更深入的理解生產線上的設備,匯總優質資料以進行全面分析方面所發揮的關鍵作用,最終實現智慧工廠的願景。/td>
10/26 15:00-15:40 台灣傑希優股份有限公司 實現高均勻性的新填孔電鍍製程 使用在高酸系統下並擁有良好的填孔性能及優異的均勻性表現之鍍銅過程
10/27 14:00-14:40 台灣貝克幫浦有限公司 新世代無油式真空幫浦

主辦單位

台灣電路板協會 (TPCA)

協辦單位

世界電子電路聯盟

台灣表面黏著技術協會

台灣熱管理協會

台灣區環保設備工業同業公會

台灣區表面處理工業同業公會

工業技術研究院

中國印製電路板行業協會

歐洲電路板協會

印度電子工業協會

香港線路板協會

國際電子工業聯接協會

印度電路板協會

社團法人日本電子回路工業會

韓國電路板協會

贊助夥伴

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台灣電路板協會 • 地址: 台灣桃園市大園區高鐵北路二段147號 • 電話: +886-3-3815659 • 傳真: +886-3-3815150 • E-mail: show@tpca.org.tw
本展覽榮獲經濟部國際貿易局「推動國際會議及展覽在台辦理計畫」補助
 •This event is sponsored by the Bureau of Foreign Trade, MOEA of Taiwan
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