新產品發表會

IMG_0510111

TPCA Show 2016展期三天將舉辦展商新產品發表會(New Product Introduction, NPI)。

期盼將PCB產業最新趨勢與尖端技術呈現給所有參觀者,並提供業界先進彼此交流之平台。

TPCA Show 2016新產品發表會(K-227),參與發表展商共計12場次,場次時間參考表如下:

 

DateTimeNPI
(K-227)
Subject
10/2611:00 - 11:40美商羅捷士股份有限公司台灣分公司
Rogers Taiwan Inc

Booth number:K-008
RO4000®板材CAF測試
Measuring the CAF Resistance of RO4000® Materials

《限制同業入場》
《Off-Limits to Competitors》
10/2613:00 - 13:40奧野製藥工業株式會社
OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD.
Booth number:K-1329
TOP LUCINA Series該製程是為了提供給客戶多種的應用需求,本公司精心研發出一系列適用於電子線路形成的硫酸銅添加劑
Introduce our additives for copper sulfate plating bathes, TOP LUCINA series, that can satisfy various needs for electronic circuit formation.

《限制同業入場》
《Off-Limits to Competitors》
10/2614:00 - 14:40台燿科技股份有限公司
Taiwan Union Technology Corporation

Booth number:K-631
5G應用之新型高階基板材料
New Advanced Laminate Materials for 5G Applications

《限制同業入場》
《Off-Limits to Competitors》
10/2615:00 - 15:40亞智科技股份有限公司
Manz Taiwan Ltd.

Booth number:K-1413
在線式高精度自動分析管理添加儀-輕薄、簡便且易於攜帶及維護
Inline automatic analysis device with good portability and high accurate analysis to control the liquid supply automatically

《限制同業入場》
《Off-Limits to
Competitors》
10/2711:00 - 11:40鼎展電子股份有限公司
FLEX TEK CO., LTD.

Booth number:I-406
濺鍍薄銅材料的發展與FPC產品應用
Application of Thin Cu Film Fabricated by Sputtering Process for New FPC Product

《限制同業入場》
《Off-Limits to Competitors》
10/2713:00 - 13:40台灣傑希優股份有限公司
JCU Taiwan Corporation

Booth number:K-613
對應MSAP 細線路化的高性能低成本製程提案
High performace and low cost process for fine pattern application of MSAP

《限制同業入場》
《Off-Limits to Competitors》
10/2714:00 - 14:40台灣美錄德股份有限公司
Meltex Taiwan Inc.

Booth number:K-014
SAP/M-SAP製程適用的超細線路用DFR剝離劑、以及銅柱用厚膜之DFR剝離劑
Introduction of DFR Stripper for Ultra-fine pattering SAP & M-SAP and Thicker DFR Stripper for Copper pillar bump

《限制同業入場》
《Off-Limits to Competitors》
10/2715:00 - 15:40奧野製藥工業株式會社
OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD.

Booth number:K-1329
TOP UFP Process製程適用於L/S=2/2μm超細微線路的形成及其最終表面處理製程
Ultra-micro pattern formation of line and space 2 to 2μm and the exclusive final surface treatment process for the ultra-micro patterns (TOP UFP PROCESS)

《限制同業入場》
《Off-Limits to Competitors》
10/2811:00 - 11:40日商松田產業股份有限公司台灣分公司
Matsuda Sangyo Co., Ltd., Taiwan Branch

Booth number:K-630
微細電路適用之無氰化鍍金製程
Non-cyanide electroless gold plating process for thinner and smaller PCBs

《限制同業入場》
《Off-Limits to Competitors》
10/2813:00 - 13:40亞太國際電子器材股份有限公司
Teltec Semiconductor Pacific (Taiwan) Limited
Akrometrix, LLC

Booth number:I-1007
高溫陰影疊紋表面形貌量測系統之進化發展
The Evolution of Thermal Shadow Moiré Metrology

《限制同業入場》
《Off-Limits to Competitors》
10/2814:00 - 14:40台灣上村股份有限公司
TAIWAN UYEMURA CO., LTD.

Booth number:K-621
新型高速電鍍銅柱用添加劑
New type of additive for High speed Cu plating

《限制同業入場》
《Off-Limits to
Competitors》
10/2815:00 - 15:40奧野製藥工業株式會社
OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD.

Booth number:K-1329
TOP SAPINA Process製程適用於先孔工法形成TH的PI上形成Ni晶粒層
TOP SAPINA PROCESS, wet process by depositing nickel seed layer on polyimide films with through holes

《限制同業入場》
《Off-Limits to Competitors》

Copyright © 2013 Taiwan Printed Circuit Association. All Rights Reserved.
台灣電路板協會 • 地址: 台灣桃園市大園區高鐵北路二段147號 • 電話: +886-3-3815659 • 傳真: +886-3-3815150 • E-mail: show@tpca.org.tw
本展覽榮獲經濟部國際貿易局「推動國際會議及展覽在台辦理計畫」補助
 •This event is sponsored by the Bureau of Foreign Trade, MOEA of Taiwan
本站最佳瀏覽環境: Chrome • Firefox • Safari • IE 10+

Design: Daniel P. Chen