微奈米金屬化製程技術聯盟 成果發表暨技術研討會​

      國立中興大學(NCHU)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦之「微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會」,將由中興大學化工系竇維平終身特聘教授擔任主持人,除發表該研究團隊最新技術成果外,並擴大邀請業界專家演說,針對目前最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道,促進整體產業技術提昇。講師陣容堅強、主題豐富、精彩可期。

      由中興大學化工系竇維平終身特聘教授擔任主持人,發表研究團隊最新技術及邀請業界專家演說,提供最新金屬化製程技術及發展趨勢。

【主辦單位】國立中興大學(NCHU)與台灣電路板協會(TPCA)
【活動時間】2019.10.25(五) 09:30-17:00
【活動地點】台北南港展覽館401會議室 (台北市南港區經貿二路1號)
【語言】中文、英文
【窗口】林佳汶小姐 (T)04-22840510#905 (E)cwlin@dragon.nchu.edu.tw

【議程】

時間議題講師
09:30~09:40開場及致詞國立中興大學化工系
竇維平 特聘教授
09:40~10:20高深寬比填孔電鍍銅技術的演進與發展工業技術研究院
(40min)張佑祥 研究員
10:20~10:25換場時間
10:25~11:05A Chronicle of the Surface Activated BondingMeisei University
(40min)and its Future Outlook(*英語演講)Collaborative Research Center
  Dr. Tadatomo Suga
11:05~11:10換場時間
11:10~11:50第五代行動通訊之高頻傳輸、材料與導線設計元智大學 化材系
(40min)何政恩 教授
11:50~12:50中場休息與用餐時間
12:50~13:30先進銅箔設計應用於2020年及以後的3S產品金居開發股份有限公司
(40min)宋雲興 研發處長
13:30~13:35換場時間
13:35~14:05軟電極探針於生物顯影的應用國立交通大學生醫工程所
(40min)林子恩 教授
14:05~14:10換場時間
14:10~14:50Next Generation Metallization processSchlÖotter
(40min)for 5G PCB*(*英語演講)Chemistry. R&D
  Head of Division, Plating on Plastics
  Dr. Stefan Henne
14:50~15:20Coffee break
15:20~16:00聯盟技術分享:國立中興大學化工系
(40min)(1)離子銅觸媒之化學鍍技術竇維平 特聘教授
 (2)超大晶粒電鍍銅與焊接技術 
 (3) PI金屬化技術 
 (4)散熱及鋰電池用3D單晶銅箔電鍍技術 
16:00~結束