5G Next新產品發表

TPCA Show 2019 新產品發表會聚焦5G最新發展與應用,知名國際大廠包含台燿科技、台灣傑希優、深圳市金洲精工、萬億、奧野製藥、台灣杜邦、台灣美錄德、協技科技、連達國際、美商羅捷士等廠商皆將揭露公司5G發展技術。主題包含、5G無線基礎設施市場PCB資料的發展趨勢、、5G驅動下的通訊板鑽孔解決方案、5G新材料的金屬化先進製程、實現5G產品線路需求的藥水提案、TOP LUCINA GAP 是最合適於5G用高速通訊且高密度印刷電路板的填孔硫酸銅電鍍添加劑、5G高頻細線路下,兼顧銅面平整性的新世代選擇性蝕刻藥水、高頻傳輸軟性電路板材料、連達國際 5G電子材料解決方案等,歡迎10/23-25至南港展覽館I-030攤位現場聆聽發表會。

【日期】10月23日~25日11:00-16:00
【地點】 展館內攤位編號 I-030
【窗口】邱小姐 Jessie@tpca.org.tw
【時程表】

10月23日
時間攤位號公司主題限制同業
11:00-11:40K-313深圳市金洲精工科技股份有限公司5G驅動下的通訊板鑽孔解決方案YES
13:00-13:40K-631台燿科技股份有限公司TBD 
14:00-14:40J-1103連達國際股份有限公司連達國際 5G電子材料解決方案NO
15:00-15:40K-419萬億股份有限公司5G新材料的金屬化先進製程YES
16:00-16:40K-712台灣杜邦股份有限公司TBD 
10月24日
時間 公司主題限制同業
10:10-10:50K-921協技科技股份有限公司高頻傳輸軟性電路板材料YES
11:00-11:40K-008美商羅捷士股份有限公司台灣分公司5G無線基礎設施市場PCB資料的發展趨勢YES
14:00-14:40K-625台灣美錄德股份有限公司5G高頻細線路下,兼顧銅面平整性的新世代選擇性蝕刻藥水YES
15:00-15:40K-929台灣傑希優股份有限公司實現5G產品線路需求的藥水提案YES
16:00-16:40K-730奧野製藥工業株式會社TOP LUCINA GAP 是最合適於5G用高速通訊且高密度印刷電路板的填孔硫酸銅電鍍添加劑YES
     


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