PCB優秀論文獎展示區

    「2019 PCB學生優秀論文」,年年吸引許多優秀學子爭相投稿,經過摘要、全文兩輪激烈評選,共計五篇論文獲得評審佳評。今年金獎得主為元智大學化學工程與材料科學系,吳映璇同學,研究主題為:Effect of Surface Finish on Signal Loss of Cu Interconnects in 5G High frequency Transmission,指導教授為何政恩教授。
    金獎、銀獎之學生除獲得高額獎金外,更可獲得海外參展全額補助!於2020年前往香港參與第15屆世界電子電路大會-ECWC15,進行得獎論文英文發表與展會參訪。得獎學生論文精彩內容,將於TPCA Show展館內之PCB學生優秀論文主題區內呈現,完整發表內容,則歡迎大家前往IMPACT Conference現場聆聽。

《2019電路板學生優秀論文競賽贊助夥伴:感謝您對學研的支持》

大量科技(股)公司
  大量科技成立於1980年,為專業設備製造商,提供PCB成型、鑽孔、薄板切割、面板加工及半導體檢測等專用機械。具完整設計開發、製造組裝、品檢測式、銷售服務及財務管理的經營體系,可提供客戶最完善的設備及永續的服務。

宇泰和(股)公司
  宇泰和本持利用厚生的創業精神,建立嚴謹的品質製造流程,並擁有自行設計、發包、測試、安裝,製程應用的能力。 技術研發設計團隊 與日本、瑞士、中國等專業公司長期合作,期使技術能不斷進步與增長, 以求符合客戶的需求與滿意。

牧德科技(股)公司
  本公司成立於民國87年6月,為專業PCB檢測設備供應商,主要營業項目為PCB鑽孔與成型製程量測與檢測系列、PCB線路檢查系列及HDI與IC載板檢查系列設備,為機械視覺檢測及量測系統之專業設備商。

欣興電子(股)公司
  欣興電子近30年來致力於印刷電路板研發與製造,集團提供各類型電路板技術/產品:1.多層(厚)板 2.(全層互聯)高密度連結板 3.軟板 4.軟硬結合板 5.記憶卡類載板 6.晶片尺寸(覆晶)載板 7.覆晶載板 8.無核載板 9.PCBeam與X-Beam連接器。

興普科技(股)公司
  為台灣第一家以創新經營模式,提供各類印刷電路板(PCB)暨電子組裝(PCBA)少量多樣產品,以全方位服務滿足各類客戶需求,矢志成為全球尖端產品之製造整合服務提供者。興普長期致力於人才的培育,挑戰高階製程技術,不斷投入製程研發創新,精實領導管理,持續作業流程改善,提供客戶高品質及彈性快速的滿意體驗,為台灣PCB&PCBA少量多樣專業製造生產之領導先驅。

燿華電子(股)公司
  燿華電子創立於1984年,專精高階印刷電路板生產,並以技術、品質領先業界。在二十多年的經營中,燿華以先進的機器設備、專業的研發精神及一流的技術人才為推動國內經濟而努力,同時,為了提升我們國際的競爭力及產能,不惜耗資億元自國外購入最先進設備並積極擴廠。在全體員工的努力下,我們建立了踏實的科技形象,也提供客戶最佳的品質保證。

*依贊助金額、中文筆畫順序排列

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