Back-drill plate thickness measurement machine

Model: TGI-BDP

Booth No: TBA

Characteristic

1. 設備同時雙面線掃全板背鑽孔位厚度 2. 裸銅板. 鑽孔後.防焊後.電鍍後，各製程後的板子?可測量 3. PCB背鑽區域板厚度測量後，根據測量資料自動實現背鑽深度的自動補償生成新鑽帶深度資料，直接導入背鑽機加工 4. 可同時生成C面S面新鑽帶，使用背鑽機掃碼功能自動導入 5. 設備可以全檢背鑽板，效率高，大幅度提升背鑽合格率95% 6. 可以有效管控鑽機每個背鑽孔深度值(STUB值)