PCB 智慧製造論壇- PCBECI機聯網應用 通往智慧製造之路

      TPCA 於2014年提出台灣電路板產業白皮書、2016年推出產業智慧製造藍圖,逐步導入智慧製造相關工作項目,期間促成智慧製造三大聯盟的誕生,分別為PCB A-Team、先進軟板智造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊,此次TPCA Show將透過聯盟成果分享,以解決方案導入做法為案例,透過實務交流提升整體電路板產業技術的軟硬實力,推升產業智慧製造發展。

      承襲半導體成熟設備通訊協定,台灣PCB產業領全球同業之先,以PCBECI作為PCB產業國際性智慧製造標準,將有效解決PCB製程設備組合多樣化,而困擾多年的設備通訊分歧的問題,在台灣工業局的支持下,TPCA力促PCBECI示範團隊,為台灣設備商與系統整合商首次攜手合作,目標將協助20家板廠進行100台設備的聯網升級及可視化呈現,論壇中除了團隊計畫進度分享外,更邀請到指標性科技廠-旺宏電子分享半導體的AI應用經驗,及發布由資策會、台經院、TPCA共同調查的2019年版的「台灣電路板產業智慧製造藍圖」,將以藍圖脈絡與標竿企業的經驗,協助產業持續務實地朝「智慧製造」之路邁進。

【指導單位】經濟部工業局

【主辦單位】台灣電路板協會 (TPCA)、PCBECI設備聯網示範團隊

【活動時間】2019.10.24 (四) 09:30-12:00
【活動地點】台北南港展覽館402AB會議室 (台北市南港區經貿二路1號)
【活動報名】即日起網路報名至2019.10.18截止

【費用】工業局計畫支持,免費參與,惟名額有限請盡早報名

【報名窗口】TPCA 張致遠  

(T) 03-3815659 #403  (E) matthew@tpca.org.tw

【活動議程】(全程中文演說)

*主辦單位保留議程變更之權利