PCB 智慧製造論壇-先進軟板智造聯盟成果發表會

       TPCA 於2014年提出台灣電路板產業白皮書、2016年推出產業智慧製造藍圖,逐步導入智慧製造相關工作項目,期間促成智慧製造三大聯盟的誕生,分別為PCB A-Team、先進軟板智造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊,此次TPCA Show將透過聯盟成果分享,以解決方案導入做法為案例,透過實務交流提升整體電路板產業技術的軟硬實力,推升產業智慧製造發展。

      先進軟板智造聯盟建置台灣首條「跨供應鏈的卷對卷半加成雙層軟板產線」,可連續生產幅寬250公釐、線寬僅15µm的雙層通訊軟板,並透過智慧平台讓上游廠商的生產品質資訊可即時傳送至終端製造商,生產預備時間可由5天縮短至0.5天,並提高產品良率,此次的成果發表會除了介紹專案成果外,也邀請工研院及工業4.0中心分享智慧製造的應用,完整呈現製造業導入智慧生產的實務架構。

【指導單位】經濟部工業局
【主辦單位】台灣電路板協會 (TPCA)、先進軟板智造聯盟
【活動時間】2019.10.24 (四) 14:00-16:00
【活動地點】台北南港展覽館402AB會議室 (台北市南港區經貿二路1號)
【活動報名】即日起網路報名至2019.10.18截止
【費用】工業局計畫支持,免費參與,惟名額有限請盡早報名
【報名窗口】TPCA 張致遠  (T) 03-3815659#403  (E) matthew@tpca.org.tw

【活動議程】(全程中文演說)

時間議程單位
13:30-13:40影片及引言介紹梁隆禎 處長/嘉聯益科技
13:40-14:00軟板卷對卷半加成溼製程設備介紹毛淑剛 特助 / 聯策科
14:00-14:20工業機械手臂誤差修正及其智慧製造之應用林柏廷 博士 / 台科大機械系 副教授
14:20-14:40(中場休息/廠商交流/點心) 
14:40-15:00卷軸式半加成微細線寬雙層軟板智慧製造技術成果介紹王裕銘 博士 / 工研院機械所 副組長
15:00-15:30產線管理智慧化技術與應用實務介紹林順傑 博士 / 工研院資通所 經理
15:30-16:00PCB設備智慧聯網加值成果介紹林財旭 講師 / 工研院機械所 專家
   
 

*主辦單位保留議程變更之權利