台灣絕緣增層薄膜
產品型號：TBF
產品分類：膜類
廠商名稱：晶化科技股份有限公司
攤位號碼：N-021
產品特色
-台灣第一 世界第三 -國內首家自主研發Build-Up Film (台灣研發 , 台灣生產) -膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coated Copper Foil, 簡稱RCC) -減少載板總體厚度，突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度 -取代傳統絕緣層Prepreg -應用於無芯載板 (Coreless Substrate) -應用於細線距FC-CSP制程 -流動性優 -可客製化開發特性 -Low Df & Low CTE -儲存條件優: 0-5度可保存 9 個月， 25度可保存 4 周 -有別於日廠產品須保存在-20度，TBF產品僅需0-5度保存，回溫時間短，操作便利 -TBF不需要-20度保存，節能減碳 -搭配國內壓平機設備廠 -產品環境友善度優 (不含甲苯) -膜材韌性優於日廠，不易脆化 -在地生產，交期快，碳足跡低 -產品符合RoHS -產品皆為UL94-V0
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