晶圓背面保護膜
產品型號：BPT
產品分類：積體電路組裝
廠商名稱：晶化科技股份有限公司
攤位號碼：N-021
產品特色
●台灣唯一生產廠 ●薄型晶圓的保護膜，有效減少元件體積 ●適用於WLCSP & Fan-Out製程，有效減少切割晶圓造成的脆裂現象 ●具備Rework特性，貼合後可重工，不殘膠 ●良好的雷射打印品質 ●良好的界面接著能力 ●極佳的散熱性 ●耐化性優 ●不易產生靜電 ●可具有紅外線(IR)穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業) ●可調控晶圓翹曲 ●全球首創開發具磁性的晶圓保護膜，可應用於極小晶圓和LED巨量移轉 ●可客製化特性 (抗靜電, Low Dk,Df, 透明色or白色...等) ●符合RoHS規範 ●不含甲苯 ●0-5度保存，節能減碳 ●在地生產 碳足跡低
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