背鑽板厚量測機(全檢)
產品型號:TGI-BDP
產品分類:3D檢測機
廠商名稱:祿康企業有限公司
攤位號碼:J-931
產品特色
1. 設備同時雙面線掃全板背鑽孔位厚度 2. 裸銅板. 鑽孔後.防焊後.電鍍後,各製程後的板子?可測量 3. PCB背鑽區域板厚度測量後,根據測量資料自動實現背鑽深度的自動補償生成新鑽帶深度資料,直接導入背鑽機加工 4. 可同時生成C面S面新鑽帶,使用背鑽機掃碼功能自動導入 5. 設備可以全檢背鑽板,效率高,大幅度提升背鑽合格率95% 6. 可以有效管控鑽機每個背鑽孔深度值(STUB值)
相關產品
-
16萬轉PCB 鑽孔機
-
KURABO-自動型/適用高精密電路板
-
去毛邊機
-
Technical & Try 漏液感測器 LUP-P-B-2M-R
-
自動對位平行光曝光機
-
超高速驗孔機
-
銅建浴劑MC
-
銅還原劑
-
智慧診斷與預防維護平台系統
-
TCO清洗機
您可能有興趣的產品
