回掛垂直連續電鍍銅設備

產品型號：UVCP

攤位號碼：N-511

產品特色

- 本設備為IC載板Flip Chip、BGA、CSP、FC CSP 等SAP 和 MSAP 電鍍銅製程專用機, 也可搭配電鍍阻劑連線作業。 - 採用單一尺寸框架輔助生產, 輸送過程中板面可完全避免與外力碰觸,確保線路的品質。 - 上料採用六軸式機械手搭配影相CCD自動尋邊避免碰觸到線路, 確保上板的品質。 - 下料用機械式夾持自動下板,節省人力成本。 - 超微線路能力可做到 LW/LS : 9 / 12 μm。 - 品質一致的鍍層厚度均勻性。 - 對於超薄板超微線路、填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現。 - 模組化設計適合各種產能需求。 - 線內自動藥水剝掛。 - 容易操作及維護。

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