講題

 

從技術突破到全球量產：強化AI時代的供應鏈韌性

 

與談人

 

臻鼎科技集團 簡禎富 總經理

啟諾迪 徐成增 電子互聯科技總裁

Eitan Judah, Vice President, PCB Business Developement, KLA

 

活動內容 

 

簡介：

 

AI 算力需求持續攀升，帶動高速材料、高階PCB與先進製程全面升級，技術突破，本場論壇以「從技術突破到全球量產，強化AI時代的供應鏈韌性」為主題，邀集AI供應鏈關鍵代表大廠，共同討論AI 趨勢下的技術發展與全球佈局。

 

日期：10/21（三）

 

時間：13:30-14:40