PMT-3D Precision Contour Measuring Instrument

Model: PMT-3D

Booth No: TBA

Characteristic

1. 3D掃描全板面快速掃描，取代PCB切片檢驗. 2. HDI PCB –凹坑(填銅Dimples)、鐳射盲孔、背鑽、線寬線距線高. 3. 積體電路封裝-焊盤、Pad、倒裝晶片BGA. 4. 封裝晶片和無芯基板厚度–PP厚度、微小晶片高度/寬度，鐳射盲孔 5. 表面粗糙度-各種材料表面粗糙度測量.