Automatic slide grinding machine
Model: TGI-Asg
Category: Polisher for Microsectional Specimen
Exhibitor: Top Goodwill Int'l Co., Ltd.
Booth No: TBA
Characteristic
1.適用於PCB、 PCBA、LCD,光伏,光纖,半導體,IC晶片,晶圓切片BGA錫球,通信摸組等領 域,對金相切片進行精准研磨。 2.單路獨立CCD工業相機視覺對位元,提高效率,確保研磨品質,研磨精度＜8μm， 研磨最小孔0.075mm 3.一機多用,完成各種切片的粗磨、細磨、精磨、拋光等各道工序 4.操作便捷,只需要更換磨盤或拋光紙就能實現不同工序,轉動平穩,採用變頻器五級調速。 5.採用CCD視覺化影像，建立定位規格框架和特徵區，可以快速定位取片； 6.設備採用PLC程式控制，運行穩定，安全可靠。上位機操作介面，操作便捷； 7.該取樣機採用了鑽銑方式，避免了樣片變形。 8.配合快速金相固化膠水，無需自行調配，無毒副作用，安全環保； 9.固化工位1-2個，一次性可大批量製作切片； 10.固化快，時間短，提高效率，最快固化時間120S； 11.PLC觸控式螢幕，一鍵啟動從真空到固化自動完成
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