棕化處理 - BondFilm

產品型號：BondFilm

攤位號碼：K-915

產品特色

棕化處理 BondFilm BondFilm 適用於強化內層鍵結，為阿托科技所開發之簡單且低成本的製程。從化學反應的觀點，內層銅面經過微蝕且形成有機金屬層，一般而言咬蝕量為1.2 – 1.5 um，有機金屬層厚為200 – 300 A，外觀是均勻的棕色。咬蝕量會隨著反應時間增加而提高但是有機金屬層會受限於沈積與溶解的平衡而達到一上限。當在高溫壓合時， BondFilm表面會和膠片形成機械和化學鍵結。 BondFilm 製程有三個步驟，適用於垂直浸泡或是水平製程。鹼性清潔 – 正確的清潔是達到均勻棕化的要件，BondFilm Cleaner ALK 是一簡單的鹼性清潔劑，可去除銅面的油污及其他污染，例如去除指紋印或是輕微的乾膜殘留。活化 – 在清潔步驟後，BondFilm Activator 可以活化銅面以達到均勻棕化的效果，同時也可避免因帶入造成的 BondFilm 槽的污染。 BondFilm – 活化後的銅面在 BondFilm 溶液中會形成有機金屬層，此系統操作彈性大且容易保養。基本上，BondFilm 全流程（含水洗與烘乾）於水平製程中約僅需三分鐘即可完成。

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棕化處理 - BondFilm

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