Q布材料對電路板製造技術的影響 Q-Glass Q&A
近年來由於高頻高速訊號需求與電子部件封裝大型化，電路板基材也發生了明顯的變化。
各種玻璃纖維布對電路板並不是新話題，多年前為了軍事、航太等特殊需求，玻璃纖維推出過各式稱謂的玻璃纖維，傳統電路板的最普遍型號是E-glass，之後陸續出現過NE、S、T、Q…等不同的特殊應用玻璃纖維。
各類礦砂搭配氧化矽(SiO₂)或稱石英，是這類材料的主結構，而筆者對這個議題的最簡單解釋就是石英愈多，玻璃纖維的物理特性愈強固，同時其漲縮係數也會逐步降低
想對Q-Glass材料更深入瞭解的你，歡迎參加 Q-Glass探索
【講者】林定皓研發處長 景碩科技
【時間】2025 年 10 月 24 日（五）
【地點】4F, L-1308
