展商技術解決方案趨勢發表會 Tech x Total Solution
TPCA Show 2025 展覽期間將舉辦「Tech x Total solution」技術解決方案趨勢發表會,展覽期間將全方位呈現PCB及半導體產業鏈技術趨勢,從創新材料、高階封裝、AI智能、高速運算、散熱技術到產業永續發展等多面向的核心趨勢進行發表,歡迎專業人士踴躍參與。
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10/22(Wed) 封裝視界 Pack Vision、 智聯製造 Smart Link |
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場地 |
場次 |
展商 |
標題 |
發表語言 Language |
N-1131 |
13:00-13:40 |
美商科磊股份有限公司 |
Frontline InShop -數據分析解決方案,以優化流程 Frontline InShop – Data Analytics Solution for Process Optimization |
English |
N-1131 |
14:00-14:40 |
帷晶股份有限公司 |
甲酸回焊爐在CoWoS 領域中應用與發展 Application and Development of Formic Acid Reflow Ovens in the Field of CoWoS |
Chinese |
N-1131 |
15:00-15:40 |
台灣易格斯有限公司 |
無塵室能量傳輸的全新解法 探索igus產品在封裝製程中的應用與優勢 Revolutionizing cleanroom Energy Transmission Unleashing the Power of igus Solutions in Advanced Packaging Applications |
Chinese |
N-1131 |
16:00-16:40 |
阿托科技股份有限公司 |
先進封裝中細線電路形成技術之探索 Discover the technique of fine-line circuit formation in advance packaging |
Chinese |
K-1407 |
14:00-14:40 |
台灣麥德美股份有限公司 MacDermid Alpha Electronics Solutions |
賦能 AI 與高效能運算:應用於先進 IC 載板的零缺陷、共面銅導填充和通孔電鍍製程 Enabling AI and HPC: Defect-Free, Co-Planar Copper via Fill and through hole plating Process for Advanced IC Substrates |
Chinese |
K-1407 |
15:00-15:40 |
盛鑫軟體股份有限公司 |
從自動化到自主化:AI Agent 在 DFM 與製前工程的實戰應用 |
Chinese |
K-1407 |
16:00-16:40 |
暉盛科技股份有限公司 |
三維先進封裝異質接合用寬幅常壓電漿處理技術 |
Chinese |
10/23(Thu) 次世代核心 Next Core、 高速邊緣 Hyper Edge |
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場地 |
場次 |
展商 |
標題 |
發表語言 Language |
N-1131 |
11:00-11:40 |
台燿科技股份有限公司 |
高速傳輸CCL發展趨勢 |
Chinese |
N-1131 |
13:00-13:40 |
四国化成工業株式会社 |
新一代覆銅板(CCL)高性能交聯劑介紹 Introduction of high-performance crosslinking agents for next-generation CCL |
English |
N-1131 |
14:00-14:40 |
台灣麥德美股份有限公司 MacDermid Alpha Electronics Solutions |
先進材料導通孔金屬化痛點的解方 Solutions to the metallization challenges of vias in advanced materials |
Chinese |
N-1131 |
15:00-15:40 |
尖點科技股份有限公司 |
聚焦AI高效新世代 - HLC鑽孔技術研究與實證發表 The New Era of High-Efficiency AI - A Study and Practical Demonstration of HLC Drilling Technology |
Chinese |
N-1131 |
16:00-16:40 |
阿托科技股份有限公司 |
實現智慧、精益和永續 PCB 製造的閉環 IIoT 平台 A Closed-Loop IIoT Platform for Smart, Lean, and Sustainable PCB Manufacturing |
Chinese |
K-1407 |
11:00-11:40 |
株式會社PILLAR PILLAR Corporation |
尖端PTFE多層印刷電路板解決方案與超低Dk/Df覆銅層壓板技術 |
English |
K-1407 |
13:00-13:40 |
騰輝電子國際集團股份有限公司 Ventec International Group Co., Ltd. |
針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板(PWB)的新型材料解決方案 |
Chinese |
K-1407 |
14:00-14:40 |
深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
金洲碳騎士:破解AI伺服器高多層板PCB鑽孔難題 |
Chinese |
K-1407 |
15:00-15:40 |
台灣奧野股份有限公司 |
用於玻璃基板,對應高縱橫比通孔填孔用硫酸銅添加劑-TOP LUCINA GCS Acid copper plating additive for through-hole filling on high-aspect-ratio glass core substrates – TOP LUCINA GCS |
Chinese |
K-1407 |
16:00-16:40 |
AGC株式會社 |
高速數字和高频應用新材料 New materials for high-speed digital and high frequency application. |
English |
10/24(Fri) 車用科技 Auto Next、 綠能科技 Green Tech |
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場地 |
場次 |
展商 |
標題 |
發表語言 Language |
N-1131 |
11:00-11:40 |
台灣格蘭登福股份有限公司 |
風動革新:離心式鼓風機在銅箔製程風刀應用的節能突破 |
Chinese |
N-1131 |
13:00-13:40 |
美商羅捷士股份有限公司 |
羅捷士下一代汽車雷達新材料&技術介紹 Rogers New Materials & Technology Introduction for Next-Generation Automotive Radar |
Chinese |
N-1131 |
14:00-14:40 |
台灣小森股份有限公司 |
印刷未來:高精度印刷技術推動次世代電子元件與半導體封裝的永續製造 |
English |
K-1407 |
10:00-10:40 |
工業技術研究院 |
節能半導體構裝材料與PCB材料技術 Energy-saving IC Package Materials and PCB Materials |
Chinese |