10/22(Wed) 封裝視界 Pack Vision、 智聯製造 Smart Link

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N-1131

13:00-13:40

美商科磊股份有限公司
KLA Corporation

Frontline InShop -數據分析解決方案，以優化流程

Frontline InShop – Data Analytics Solution for Process Optimization

English

N-1131

14:00-14:40

帷晶股份有限公司
MUSTEC CORP.

甲酸回焊爐在CoWoS 領域中應用與發展

Application and Development of Formic Acid Reflow Ovens in the Field of CoWoS

Chinese

N-1131

15:00-15:40

台灣易格斯有限公司
igus Taiwan Company Limited

無塵室能量傳輸的全新解法 探索igus產品在封裝製程中的應用與優勢

Revolutionizing cleanroom Energy Transmission Unleashing the Power of igus Solutions in Advanced Packaging Applications

Chinese

N-1131

16:00-16:40

阿托科技股份有限公司
Atotech Taiwan Limited

先進封裝中細線電路形成技術之探索

Discover the technique of fine-line circuit formation in advance packaging

Chinese

K-1407

14:00-14:40

台灣麥德美股份有限公司

MacDermid Alpha Electronics Solutions

賦能 AI 與高效能運算：應用於先進 IC 載板的零缺陷、共面銅導填充和通孔電鍍製程

Enabling AI and HPC: Defect-Free, Co-Planar Copper via Fill and through hole plating Process for Advanced IC Substrates

Chinese

K-1407

15:00-15:40

盛鑫軟體股份有限公司
ESM TECHNOLOGY CO.,LTD

從自動化到自主化：AI Agent 在 DFM 與製前工程的實戰應用
From Automation to Autonomy: AI Agents in DFM and Pre-Production

Chinese

K-1407

16:00-16:40

暉盛科技股份有限公司
Nano Electronics and Micro System Technologies, Inc.

三維先進封裝異質接合用寬幅常壓電漿處理技術
Large-Area Atmospheric Pressure Plasma Tools for Hybrid Bonding in 3D Advanced Packaging

Chinese

10/23(Thu) 次世代核心 Next Core、 高速邊緣 Hyper Edge

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N-1131

11:00-11:40

台燿科技股份有限公司
Taiwan Union Technology Corporation

高速傳輸CCL發展趨勢
Development Trends of High-Speed Transmission CCL

Chinese

N-1131

13:00-13:40

四国化成工業株式会社
SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION

新一代覆銅板(CCL)高性能交聯劑介紹

Introduction of high-performance crosslinking agents for next-generation CCL

English

N-1131

14:00-14:40

台灣麥德美股份有限公司

MacDermid Alpha Electronics Solutions

先進材料導通孔金屬化痛點的解方

Solutions to the metallization challenges of vias in advanced materials

Chinese

N-1131

15:00-15:40

尖點科技股份有限公司
TOPOINT TECHNOLOGY CO., LTD.

聚焦AI高效新世代 - HLC鑽孔技術研究與實證發表

The New Era of High-Efficiency AI - A Study and Practical Demonstration of HLC Drilling Technology

Chinese

N-1131

16:00-16:40

阿托科技股份有限公司
Atotech Taiwan Limited

實現智慧、精益和永續 PCB 製造的閉環 IIoT 平台

A Closed-Loop IIoT Platform for Smart, Lean, and Sustainable PCB Manufacturing

Chinese

K-1407

11:00-11:40

株式會社PILLAR

PILLAR Corporation

尖端PTFE多層印刷電路板解決方案與超低Dk/Df覆銅層壓板技術
State-of-the-art PTFE High-layer count PCB solution and Ultra low Dk and Df PTEF CCL

English

K-1407

13:00-13:40

騰輝電子國際集團股份有限公司 

Ventec International Group Co., Ltd.

針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板（PWB）的新型材料解決方案
New Material Solution for PCB shops to fabricate AI Server PWB

Chinese

K-1407

14:00-14:40

深圳市金洲精工科技股份有限公司
Shenzhen Jinzhou Precision Technology Co., Ltd.

金洲碳騎士：破解AI伺服器高多層板PCB鑽孔難題
Jinzhou Carbonight Drills: Solving PCB Drilling Challenges for High-Layer AI Server Boards

Chinese

K-1407

15:00-15:40

台灣奧野股份有限公司
OKUNO TAIWAN CO., LTD.

用於玻璃基板,對應高縱橫比通孔填孔用硫酸銅添加劑-TOP LUCINA GCS

Acid copper plating additive for through-hole filling on high-aspect-ratio glass core substrates – TOP LUCINA GCS

Chinese

K-1407

16:00-16:40

AGC株式會社
AGC Inc.

高速數字和高频應用新材料

New materials for high-speed digital and high frequency application.

English

10/24(Fri) 車用科技 Auto Next、 綠能科技 Green Tech

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N-1131

11:00-11:40

台灣格蘭登福股份有限公司
GARDNER DENVER TAIWAN CO., LTD.

風動革新：離心式鼓風機在銅箔製程風刀應用的節能突破
Airflow Innovation: Energy-Saving Breakthrough of Centrifugal Blowers in Copper Foil Process Air Knife Applications

Chinese

N-1131

13:00-13:40

美商羅捷士股份有限公司
ROGERS TAIWAN INC

羅捷士下一代汽車雷達新材料&技術介紹

Rogers New Materials & Technology Introduction for Next-Generation Automotive Radar

Chinese

N-1131

14:00-14:40

台灣小森股份有限公司
KOMORI TAIWAN LIMITED

印刷未來：高精度印刷技術推動次世代電子元件與半導體封裝的永續製造
Printing the Future: High-Precision Printing Technology Advancing Sustainable Manufacturing of Next-Generation Electronic Components and Semiconductor Packaging

English

K-1407

10:00-10:40

工業技術研究院
ITRI

節能半導體構裝材料與PCB材料技術

Energy-saving IC Package Materials and PCB Materials

Chinese