10/22(Wed) 封裝視界 Pack Vision、 智聯製造 Smart Link

場地
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場次
Session

展商
Exhibitor

攤位號
Booth

標題
Title

N-1131

13:00-13:40

美商科磊股份有限公司
KLA Corporation

N-1319

TBD

N-1131

14:00-14:40

帷晶股份有限公司
MUSTC CORP

N-404

甲酸回焊爐在CoWoS領域中發展趨勢

N-1131

15:00-15:40

台灣易格斯有限公司
igus Taiwan Company Limited

L-924

無塵室能量傳輸的全新解法
Revolutionizing cleanroom Energy Transmission Unleashing the Power of igus Solutions in Advanced Packaging Applications.

N-1131

16:00-16:40

阿托科技股份有限公司
Atotech Taiwan Limited

N-620

TBD

K-1407

13:00-13:40

賽仕電腦軟體股份有限公司
SAS Institute Taiwan Ltd

J-021

從數據到決策: PCB 製造與材料的數位化轉型
From data to decisions: digital transformation of PCB manufacturing and materials

K-1407

14:00-14:40

台灣麥德美股份有限公司
MacDermid Performance Solutions Taiwan Ltd.

L-213

TBD

K-1407

15:00-15:40

盛鑫軟體股份有限公司
Eastek Technology CO.,LTD.

J-030

從自動化到自主化：AI Agent 在 DFM 與製前工程的實戰應用
From Automation to Autonomy: AI Agents in DFM and Pre-Production

N-1131

16:00-16:40

暉盛科技股份有限公司
NEMStek, Inc.

L-714

三維先進封裝異質接合用寬幅常壓電漿處理技術
Large-Area Atmospheric Pressure Plasma Tools for Hybrid Bonding in 3D Advanced Packaging

10/23(Thu) 次世代核心 Next Core、 高速邊緣 Hyper Edge

場地
Room

場次
Session

展商
Exhibitor

攤位號
Booth

標題
Title

N-1131

11:00-11:40

台燿科技股份有限公司
Taiwan Union Technology Corporation

N-231

高速傳輸CCL發展趨勢
Development Trends of High-Speed Transmission CCL

N-1131

13:00-13:40

四國化成工業株式會社
Shikoku Chemicals Corp.

K-228

Introduction of high-performance crosslinking agents for next-generation CCL

N-1131

14:00-14:40

台灣麥德美股份有限公司
MacDermid Performance Solutions Taiwan Ltd.

L-213

TBD

N-1131

15:00-15:40

尖點科技股份有限公司
TOPOINT TECHNOLOGY CO., LTD.

L-1314

高階 AI Server 專用 HLC 鑽孔技術之研究與實證

N-1131

16:00-16:40

阿托科技股份有限公司
Atotech Taiwan Limited

N-620

TBD

K-1407

11:00-11:40

皮拉株式會社
PILLAR Corporation

N-017

尖端PTFE多層印刷電路板解決方案與超低Dk/Df覆銅層壓板技術
State-of-the-art PTFE High-layer count PCB solution and Ultra low Dk and Df PTEF CCL

K-1407

13:00-13:40

騰輝電子股份有限公司
Ventec Electronics Corporation

L-203

針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板（PWB）的新型材料解決方案
New Material Solution for PCB shops to fabricate AI Server PWB

K-1407

14:00-14:40

深圳市金洲精工科技股份有限公司
Shenzhen Jinzhou Precision Technology Co., Ltd.

N-225

金洲碳騎士：破解AI伺服器高多層板PCB鑽孔難題
Jinzhou Carbonight Drills: Solving PCB Drilling Challenges for High-Layer AI Server Boards

K-1407

15:00-15:40

台灣奧野股份有限公司
OKUNO TAIWAN CO., LTD.

K-517

TBD

K-1407

16:00-16:40

AGC株式會社
AGC Inc.

K-429

New materials for high-speed digital and high frequency application.

10/24(Fri) 車用科技 Auto Next、 綠能科技 Green Tech

場地
Room

場次
Session

展商
Exhibitor

攤位號
Booth

標題
Title

N-1131

11:00-11:40

台灣格蘭登福股份有限公司
GARDNER DENVER TAIWAN CO., LTD.

L-522

風動革新：離心式鼓風機在銅箔製程風刀應用的節能突破
Airflow Innovation: Energy-Saving Breakthrough of Centrifugal Blowers in Copper Foil Process Air Knife Applications

N-1131

13:00-13:40

美商羅捷士股份有限公司
ROGERS TAIWAN INC

L-004

羅捷士下一代汽車雷達新材料&技術介紹

N-1131

14:00-14:40

台灣小森股份有限公司
KOMORI TAIWAN LIMITED

M-402

印刷未來：高精度印刷技術推動次世代電子元件與半導體封裝的永續製造
Printing the Future: High-Precision Printing Technology Advancing Sustainable Manufacturing of Next-Generation Electronic Components and Semiconductor Packaging

K-1407

11:00-11:40

大會保留時段

K-1407

13:00-13:40

大會保留時段