BGA/CSP/FCCSP/WLCSP

 

產品型號：無

產品分類：硬板

廠商名稱：友威科技股份有限公司

攤位號碼：L-929

 

產品特色

 

應用於線路.增層.填孔.通孔等製程應用。以節省材料成本與製程中的費用。並採用In-Line Sputter 系統提供最低的生產成本(Coo)來應用於高科技製程應用

 

相關產品

 

• 

  MicroCraft飛針測試機

• 

  半固化片裁切機CQ2000

• 

  EMMA 飛針測試機

• 

  影像檢查UV-LED曝光機(內層)

• 

  自動取樣機QY22

• 

  交換式電源供應器

• 

  捲對捲垂直連續電鍍銅設備

• 

  實驗室標準layout規劃方案

• 

  IR

• 

  卷對卷檢測

 

 

 

回列表