UV 雷射鑽孔切割機
產品型號:LPKF ML 5000
產品分類:其它
廠商名稱:茂太科技股份有限公司
攤位號碼:N-602
產品特色
MicroLine 5000是一台可進行雷射鑽孔和雷射切割的設備,可加工通孔和盲孔,最小孔徑達到20微米,也可切割任何不規則外形輪廓, ,另可連接Roll to roll進行軟板連續加工。 加工範圍533 mm x 610 mm (21” x 24”) 20um,30um , 40um的光斑直徑Spot size可選擇 10W,15W,18W 及27W雷射源可選擇
相關產品
-
高速孔位量測機 (鑽孔CPK分析機)
-
BGA鑽孔用酚醛墊板
-
精密熱風烤箱
-
數位直接成像曝光機
-
酚醛紙蓋/墊板
-
晶圓貼模,解膠,擴張機
-
3D飛秒雷射加工機
-
PCB產業產線模擬分析Flexsim
-
廢(污)水處理整廠處理設備
-
Delta組串式逆變器
您可能有興趣的產品