無膠型PI鍍銅膜 (聚醯亞胺膜鍍銅)
產品型號：無膠型PI鍍銅膜
產品分類：軟板用銅箔基板 FCCL
廠商名稱：昂筠國際股份有限公司
攤位號碼：N-122
產品特色
1.採用卷對卷真空濺鍍加化學電鑄製程 2.本公司採用光學級PI膜(Polyimide Film)，若是客戶指定提供材料亦可商談 3.鍍銅層厚度介於奈米級或2 um~8 um，適合細線路(Pitch<30um)產品製作 *產品優點包括：耐熱性高、可撓曲性佳、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異的尺寸安定性等特點 產品應用：FPC細線路軟板、EMI電磁屏蔽膜、導電材料、耐熱用電子材料...
相關產品
-
乾膜顯影液
-
剝膜抗氧化劑
-
RDL雷射線路修補機
-
數位式馬達過載及泵浦空轉保護器
-
免上油線性模組系統, 線性滑台, 步進馬達平台
-
Instruments for PCB and Wafer Testing
-
電路板外觀檢查機
-
RTR超微細線路垂直鍍銅線
-
X線鑽靶機
-
顯像型抗蝕刻油墨
