無膠型PI鍍銅膜 (聚醯亞胺膜鍍銅)
產品型號：無膠型PI鍍銅膜
產品分類：軟板用銅箔基板 FCCL
廠商名稱：昂筠國際股份有限公司
攤位號碼：N-122
產品特色
1.採用卷對卷真空濺鍍加化學電鑄製程 2.本公司採用光學級PI膜(Polyimide Film)，若是客戶指定提供材料亦可商談 3.鍍銅層厚度介於奈米級或2 um~8 um，適合細線路(Pitch<30um)產品製作 *產品優點包括：耐熱性高、可撓曲性佳、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異的尺寸安定性等特點 產品應用：FPC細線路軟板、EMI電磁屏蔽膜、導電材料、耐熱用電子材料...
相關產品
-
工業級高精密度電子式穩壓器
-
PCB自動檢測產線 線上水準板翹反直機+翹曲度檢查機+檢孔機
-
壓合前處理
-
鐵心式線性馬達-LMFA/LMFC系列
-
膜邊後清洗機
-
LED鋁基板
-
細線路用 超薄軟性銅箔基板
-
各種大型真空熱壓機
-
PCB 成型機
-
無油葉片式真空泵浦
