超薄軟性銅箔基板-PET基材版
產品型號：超薄軟性銅箔基板-PET基材版
產品分類：軟板用銅箔基板 FCCL
廠商名稱：昂筠國際股份有限公司
攤位號碼：L-232
產品特色
在軟性覆銅箔基材（FCCL）的基礎上用聚酯（PET）薄膜取代傳統高分子PI薄膜製成的超薄軟性銅箔基板。 基材價格比PI薄膜便宜，因PET本身透明特性，若有外觀需採用透明需求可選擇此方案。 製程一樣採用濺鍍+電鑄方式，若是客戶有指定用料需求歡迎洽詢。 目前鍍銅厚度可提供奈米級~8um(單/雙面板)、9um~18um單面板。 濺鍍銅材料特性類似ED Copper電解銅，但結晶顆粒與毛細孔更為細緻。
相關產品
-
不溶性陽極鈦網
-
板面除塵清潔機
-
MSAP快速蝕刻
-
PCB自動上下料
-
輕小型真空絲印機
-
新型改性酚醛紙墊板
-
覆晶基板最終外觀自動檢查機
-
IC載板(PBGA/CSP/FCCSP)-濺鍍代工
-
曝光機
-
小板自動收板機
