超薄軟性銅箔基板-PET基材版
產品型號：超薄軟性銅箔基板-PET基材版
產品分類：軟板用銅箔基板 FCCL
廠商名稱：昂筠國際股份有限公司
攤位號碼：N-122
產品特色
在軟性覆銅箔基材（FCCL）的基礎上用聚酯（PET）薄膜取代傳統高分子PI薄膜製成的超薄軟性銅箔基板。 基材價格比PI薄膜便宜，因PET本身透明特性，若有外觀需採用透明需求可選擇此方案。 製程一樣採用濺鍍+電鑄方式，若是客戶有指定用料需求歡迎洽詢。 目前鍍銅厚度可提供奈米級~8um(單/雙面板)、9um~18um單面板。 濺鍍銅材料特性類似ED Copper電解銅，但結晶顆粒與毛細孔更為細緻。
相關產品
-
IC載板自動外觀檢查機
-
成型機
-
真空塞孔機
-
純錫電鍍光澤劑
-
日本 SANSO PUMP PMD-581 耐酸鹼泵浦
-
ASIDA二次元測量儀
-
PCB/BGA銑刀
-
銅箔基板
-
T/P用印刷型導電銀漿
-
FPC軟板-濺鍍代工
