航空城第三種產專區載板園區MOU簽署儀式｜401
活動內容
簡介：
因應人工智慧（AI）浪潮帶動高階IC載板需求快速成長，桃園市政府積極推動航空城第三種產專區高階IC載板專區開發，打造具國際競爭力之載板產業聚落。
本次由桃園市政府攜手台灣電路板協會（TPCA）、欣興電子及景碩科技共同簽署合作備忘錄（MOU），透過產官攜手合作與資源整合，共同推動高階載板產業發展與產能布局，打造亞洲晶片供應鏈重要基地，開啟桃園航空城產業發展新篇章。
活動同期盛大舉辦「航空城第三種產專區載板園區論壇」，特別邀請 DIGITIMES 資深產業分析師親臨現場，深度剖析全球 AI 載板市場趨勢與供應鏈新局。
日期：10/20（二）
時間：14:00-15:00