先進封裝玻璃材料應用的解析｜L-1409

講師

 

林定皓研發副總, 景碩科技

 

活動內容 

 

簡介：

 

隨著先進封裝大型化，封裝需要的尺寸穩定度、共平面性、低漲縮等特性都有提升的急迫性。傳統ABF類載板的核心板，過去不斷在強化結構、填充粉料上著力，且為了降低高應力下高溫度變化的抗彎翹能力，這些年來系統商提出了改變核心板結構的想法，特別是目前仍在熱議的玻璃載板技術。

 

日期：10/22（四）

 

時間：10:30-11:30