Tech × Total Solution 技術解決方案發表會

 

時間	地點	發表展商	題目
15:00-15:40	J-1433	台灣奧野股份有限公司	玻璃基板高附著力無電解銅種子層形成製程
14:00-14:40	K-1431	美商羅捷士股份有限公司台灣分公司	羅捷士高頻材料解決方案介紹
15:00-15:40	K-1431	賽仕電腦軟體股份有限公司	數據驅動 PCB 與 ABF 品質改善：從異常分析到良率提升
16:00-16:40	K-1431	深圳市金洲精工科技股份有限公司	AI算力PCB板機械鑽孔解決方案
14:00-14:40	N-1431	登泰電路機械股份有限公司	高投資報酬率的PCB和IC基板製造廠的零液體排放系統－永續發展領域的突破
15:00-15:40	N-1431	蘇州維嘉科技股份有限公司	AI PCB加工與檢測解決方案
16:00-16:40	N-1431	NICHIAS Corporation	先進PTFE薄膜「FCLEX™」助力於高速/高頻PCB應用，提升AI性能

 

 

時間	地點	發表展商	題目
11:00-11:40	J-1433	TPK Holding Co., Ltd.	TGV邁向產品化的製程創新
14:00-14:40	J-1433	瞬茂機械股份有限公司	無空洞玻璃通孔製造解決方案
15:00-15:40	J-1433	瞬茂機械股份有限公司	PLP 濕製程設備的關鍵要求
11:00-11:40	K-1431	台燿科技股份有限公司	M10/M11 等級超低損耗 CCL 材料技術
14:00-14:40	K-1431	博士門股份有限公司	全方位提升PCB製造良率：IoT智慧儲存與環境監控技術
15:00-15:40	K-1431	美商羅捷士股份有限公司台灣分公司	羅捷士針對224/448Gbps的高速PCB線路板解決方案
11:00-11:40	N-1431	台灣麥德美股份有限公司	AFFINITY® 技術優勢：ENIG 與 ENEPIG 表面處理解決方案
14:00-14:40	N-1431	PILLAR Corporation	尖端PTFE多層印刷電路板解決方案與超低Dk/Df覆銅層壓板技術
15:00-15:40	N-1431	AGC Inc.	AGC solutions for next generation CCL
16:00-16:40	N-1431	華立企業股份有限公司	先進封裝中 <5um L/S 曝光與 Excimer 技術的現況與前景

 

時間	地點	發表展商	題目
11:00-11:40	J-1433	台灣麥德美股份有限公司	透過自下而上填孔（Bottom-Up Fill）技術實現可量產化的玻璃基板製造
13:00-13:40	J-1433	統一證券投資顧問股份有限公司	PCB產業發展與市場趨勢
11:00-11:40	N-1431	工業技術研究院	低碳與低損耗電子構裝材料：從材料創新到驗證平台