解構 TGV・領航先進封裝交流會｜會議室 402a

活動內容 

 

簡介：

 

AI 與先進封裝帶動下，TGV 玻璃基板已成次世代關鍵核心，台灣供應鏈須加速串聯材料、製程與設備，搶佔先機。

 

日期：10/21（三）

 

時間：13:30-16:00