從品質可靠度到先進封裝：掌握國際標準，鏈結全球電子產業未來｜402a
活動內容
簡介：
隨著AI、高效能運算（HPC）與先進封裝技術快速發展，電子產業正面臨更高密度、更高可靠度與製程精度的全新挑戰。
全球電子協會（Global Electronics Association）本次研討會以**「從品質可靠度到先進封裝：掌握國際標準，鏈結全球電子產業未來」**為主軸，邀集產業與技術專家，從PCB製造品質、先進封裝、微電子組裝、智慧數據到國際標準發展進行深入交流。議程涵蓋IPC-A-600M升版與IPC-6012/6013品質要求、AI驅動FC-BGA封裝基板、IPC-7077/9541微電子組裝與SiP標準、國際標準與電子零件資料庫、Flux-Free甲酸焊接及HBM、3D堆疊、Micro Bump等先進封裝應用，並分享ADEPT先進電子封裝技術委員會全球策略，協助業界掌握國際規範與下一世代電子製造技術趨勢。
日期：10/22（四）
時間：13:30-14:00