IMPACT 科技講堂
一、Market Trend｜L-1409
簡介：
聚焦 AI 時代矽光子、CPO 與異質整合技術發展，邀請 SEMCO、Yole、MPI 等產業專家，分享 CoPoS、TGV、先進封裝與光電整合的最新技術趨勢及應用展望。
日期：10/20（二）
時間：14:00-16:00
二、Large Form Factor Assembly｜L-1409
簡介：
聚焦大型化先進封裝與系統組裝趨勢，邀請 AT&S、Marvell、日月光及 Intel 專家，分享基板、封裝、系統整合與高效能運算應用的最新技術與產業觀點。
日期：10/21（三）
時間：15:00-17:00
三、IEEE 傑出講座｜L-1409
講師
劉漢誠博士, 欣興電子 資深專案特助
活動內容
簡介：
介紹 Cu-Cu Hybrid Bonding（銅對銅混合鍵合） 的基本原理與技術優勢，包括高密度、細間距、低厚度及高效能，並分享超過 21 項量產／即將量產產品與 12 項新興應用，探討其未來在效能、功耗、尺寸與成本優化上的發展潛力。
日期：10/22（四）
時間：13:00-14:00