昂筠超薄載板銅 (附載體可撕型超薄銅箔)
產品型號：昂筠超薄載板銅 (附載體可撕型超薄銅箔)
產品分類：超薄銅皮
廠商名稱：昂筠國際股份有限公司
攤位號碼：K-230
產品特色
昂筠超薄載板銅 (附載體可撕型超薄銅箔) 附載體超薄銅箔主要用於採用MSAP製程形成線路的Prepreg載板。昂筠超薄載板銅是採用18um載體銅箔及3um可撕型超薄銅箔所組成。 *昂筠超薄載板銅為附有18um載體銅箔的3um可剝離型極薄銅箔 *適用於PCB製程中mSAP改良式半加成法製程，建議線寬/線距(L/S)≒40/40之細線路基板應用 *由18um載體銅箔搭配真空濺鍍制程製作金屬分離層+3um水平鍍銅增厚所完成的產品 *適用于IC封裝載板、HDI高密度互連技術板、IC封裝制程材料等用途
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