昂筠超薄載板銅 (附載體可撕型超薄銅箔)
產品型號：昂筠超薄載板銅 (附載體可撕型超薄銅箔)
產品分類：超薄銅皮
廠商名稱：昂筠國際股份有限公司
攤位號碼：L-232
產品特色
昂筠超薄載板銅 (附載體可撕型超薄銅箔) 附載體超薄銅箔主要用於採用MSAP製程形成線路的Prepreg載板。昂筠超薄載板銅是採用18um載體銅箔及3um可撕型超薄銅箔所組成。 *昂筠超薄載板銅為附有18um載體銅箔的3um可剝離型極薄銅箔 *適用於PCB製程中mSAP改良式半加成法製程，建議線寬/線距(L/S)≒40/40之細線路基板應用 *由18um載體銅箔搭配真空濺鍍制程製作金屬分離層+3um水平鍍銅增厚所完成的產品 *適用于IC封裝載板、HDI高密度互連技術板、IC封裝制程材料等用途
相關產品
-
雷射曝光機
-
化學錫
-
Alpha-610自動磨拋機
-
PCB鑽孔機
-
背鑽STUB值/ X-Ray CT檢查機
-
500W紅外皮秒激光器
-
三菱基板鑽孔用CO2雷射加工機
-
無油耐酸鹼隔膜式真空泵浦
-
TGV玻璃基板製程方案
-
水平/垂直除膠渣製程
