IC封裝散熱片-金屬條狀散熱片
產品型號：HOS100CC4-SS05
產品分類：金屬合金
廠商名稱：昂筠國際股份有限公司
攤位號碼：N-122
產品特色
本產品為專為 IC 封裝 (例如 BGA / FCBGA) 設計的高效能散熱解決方案 — 採用環保卷對卷濺鍍製程 (roll-to-roll sputtering)，以高導熱電子級銅箔為基材，覆蓋多種類型奈米/微米級厚度複合金屬層，形成條狀散熱片。 採用導熱優異、加工容易的電子銅箔 + 高性能金屬層，提升熱傳導與熱輻射效率。 不含 RoHS 禁用的六價鉻 (Cr??)，僅使用天然金屬鉻 (0價鉻) 作為靶材，符合環保與安全標準。 相較於傳統電鍍式散熱片，本產品金屬鍍層厚度均勻、熱性能穩定、且不需額外塗覆阻焊層 (solder-mask / 綠漆)，避免阻礙散熱效率 (可節省約 5–10% 效能損失)；同時減少環保與成本負擔。 適用於各類高密度封裝 (如 FCBGA、BGA 等)，特別適合對散熱、可靠性有高要求的 IC/半導體模組。 關鍵應用領域 各類 IC / 半導體封裝 (BGA, FCBGA, Flip-chip 等) 高功率模組與系統 (電源模組、通訊 / 資訊設備、功率 IC 等) 需要高可靠性與長時間運作穩定性的工業 / 商用 /電子產品
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