專爲軟板量產而設計的卷對卷解決方案
廠商名稱：美商科磊股份有限公司台灣分公司
發佈日期：2021-12-20
攤位號碼：N-1319
Orbotech Apeiron™
奧寶科技經市場驗證的多路徑技術 (Multi-Path Technology™) 支援高速鑽孔
- 支持 2 片軟板同時並排鑽孔，實現高產能
- 奧寶科技專利技術 Roll-Inside Technology™ 實現了完全集成的卷對卷內部機械構造
- 卓越的品質和精度 – 最小鑽孔精確至 15μm; 高精度精確至 12μm
- 通孔和盲孔鑽孔適用於銅、聚醯亞胺、液晶聚合物 (LCP)、帶膠和覆膜層壓板
Orbotech Infinitum™
-創新型軟板卷對卷量產直接成像解決方案
-奧寶科技滾筒式直接成像技術 (Drum Direct Imaging) 是獨一無二的滾筒式的卷對卷直接成像，
-高速、一致的成像和動態靶點捕捉實現快速產出
-能夠優化板材處理以及提升良率
-一體式緊湊設計，清潔、封閉、環保，極高的效率和清潔度
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