TECHNO HORIZON TI-X Series 高精度 3D CT 自動 X-ray 檢測系統

產品型號：TI-X500i／TI-X700i／TI-X900i

攤位號碼：M-503

產品特色

TECHNO HORIZON TI-X Series 高精度 3D CT 自動 X-ray 檢測系統 TI-X Series 為針對 PCB、SMT、半導體與先進封裝製程開發的高精度 X-ray 自動檢測解決方案，結合高解析 X-ray 成像、2D／3D CT、高精度運動控制、影像處理及自動缺陷檢測技術，可針對傳統光學方式難以觀察的內部結構、焊點、Bump、Void、Through Hole 及封裝內部缺陷進行非破壞檢測。系列涵蓋 TI-X500i、TI-X700i 至 TI-X900i，可依 PCB／PCBA、Flip-Chip、BGA、C4 Bump、IC Substrate 及先進半導體封裝等不同製程與解析度需求選擇適合的檢測系統。高解析 2D／3D CT 非破壞檢測 TI-X Series 結合 X-ray 透視影像與 3D CT 技術，在不破壞工件的情況下觀察產品內部結構。可應用於 BGA／C4 Bump、焊點、Void、Through Hole、內部填充及半導體封裝等品質檢測。高精度、高畫質 X-ray 成像透過 Micro-Focus X-ray、高靈敏度 Detector、高精度運動控制及影像處理技術，取得高解析度 X-ray 影像，使微細結構與內部缺陷能更清楚呈現，滿足 PCB、高密度電子組裝與先進半導體封裝的檢測需求。直視、斜視與 3D CT 多角度檢測支援垂直透視、斜角觀察及 3D CT 等不同成像方式，可依工件結構選擇適合的觀察角度，有助於辨識重疊結構、焊點、Bump 及封裝內部缺陷。自動化 Inline 全檢 TI-X500i、TI-X700i 等 Inline 機型可整合生產線進行自動搬送與檢測，降低人工上下料及判讀需求，適用於大量生產環境中的自動品質檢查。 AI 缺陷辨識與自動判讀透過影像處理及 AI 技術，可協助進行缺陷辨識、位置標示、尺寸／面積分析與檢測結果管理，提高檢測結果的一致性、重複性及再現性。對應先進半導體封裝檢測從 SMT、PCB／PCBA 延伸至 Flip-Chip、BGA、C4 Bump、IC Substrate 及先進封裝等應用，提供不同解析度及自動化需求的 X-ray 檢測解決方案。

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