電漿清洗機

產品型號：NEMST-2002

攤位號碼：L-714

產品特色

由於電子元件日益縮小，積體電路封裝技術的要求越來越嚴苛，除了可應用電漿清洗機來清潔晶圓外，封裝廠亦在固晶(Die Bonding)、打線(Wire Bonding)及封膠(Molding)前，使用電漿清洗機來清潔基板，利用電漿的乾式清潔方法，已成為必要的步驟，包括IC、LED、CMOS、SMT等組件封裝廠商，已逐漸將電漿清洗機列為製程之標準配備。傳統的電漿清洗機，須適用側面有開槽的彈匣(Slotted Magazine)，才能達到清潔效果。使用側面開槽的彈匣有許多缺點，除了擺放的基板數量較少外，開槽也可能產生電漿暗區而阻擋電漿進入彈匣清潔基板，導致清潔效果差。由於一般封裝製程皆使用無開槽的彈匣，若採用傳統的電漿清洗機，必須改採用開槽彈匣，反而增加不必要的彈匣更換動作，除了提高操作成本，亦可能使基板二次污染及受損，導致生產效率降低。暉盛科技所開發的電漿清洗機(NEMST-2002)，可適用於無開槽的彈匣(Non-Slotted Magazine)，產能高、清洗效果佳，有別於傳統的電漿清洗機。此外，暉盛科技的電漿清洗機，更具備多樣氣體選擇、各式基板適用性、低氣體用量等特點。

Menu

電漿清洗機

產品特色

相關產品

您可能有興趣的產品