聯策科技佈局次世代10/10細線路濕製程研發
廠商名稱：聯策科技股份有限公司
發佈日期：2018-07-03
攤位號碼：M-1318
聯策科技自2002年成立以來，專心致志電路板產業發展，偕同產業發展光學視覺與終檢自動化應用。然現今電路板以超微細線路為發展方向，因此聯策為提供產業最好的產品解決方案，成立映利科技。持續投入『次世代濕製程設備研發』，致力為兩岸電路板產業提供卓越的解決方案，以期成為板廠發展輕薄細線路板最佳夥伴。
當終端產品日趨輕薄，促使電路板產品勢必須望細線路化來因應，而所須生產此類超微細緻的電路板之設備則須滿足最小破壞性與均勻性等特性。有鑒於此，聯策全心投入研發，自主生產『高電流效率超低接觸式電鍍線』、『具專利非接觸式化鍍線』、『具備獨特正壓微細噴灑技術MSAP等級的顯影-蝕刻-剝膜機 (DES) 』等次世代濕製程應用，鎖定『低張力』、『輕接觸』、『省空間』三大技術關鍵來滿足產業發展。
此次世代電鍍線以日本技轉基礎，結合台灣濕製程經驗而設計，適合FPC板全板、線路、通孔與盲埋孔的電鍍應用。其電流密度高以利電鍍效率與縮減空間，同時電鍍區非接觸可使藥液均勻反應又可降低傷害基材碰撞風險。而具備全球專利技術的水平非接觸式化鍍應用，透過液膜技術使板材於運行中完全不會接觸設備，非常適合COF等級產品在化鎳、化學銅製程。此外，為強化電路板於MSAP製程應用，聯策亦投入獨特創新的正壓技術的快速蝕刻機，實線10/10um細線路蝕刻。
最佳的高階濕製程解決方案來自聯策對電路板產業的了解與對電路板產業發展突破的決心，台灣電路板邁向超微細線路發展指日可待。
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