電路板展｜東捷攜手富臨 秀先進載板製程解方
廠商名稱：東捷科技股份有限公司
發佈日期：2024-10-21
攤位號碼：N-1121
台灣電路板國際展會（TPCA）將於10月23日開幕。針對AI時代的高負載運算需求，東捷科技（8064）將重點展示「先進玻璃載板製程解決方案」，包括穿孔、雷射切割與光學檢測，並結合關係企業「富臨科技」鍍膜與電漿蝕刻設備優勢，快速掌握先進載板應用領域的市場商機。
東捷科技以其長期在面板產業積累的玻璃載板雷射應用技術，與工研院合作推出超短脈衝雷射改質與濕製程為基礎的玻璃導通孔（TGV）加工技術與設備方案，展現業界領先的定位精度與真圓度能力。此外，東捷的雙軸雷射玻璃切割設備，結合超短脈衝雷射改質及CO2熱裂技術，能快速自動化切割異型（Freeform）與複合結構的透明硬脆材料，在台灣擁有最多應用實績。在重佈線（RDL）製程方面，東捷推出3D自動光學檢測設備，展現卓越檢測能力，能自動進行三維量測與缺陷分類，成為確保製程品質和可靠性的關鍵工具。
富臨科技是國內真空設備的領導供應商，將展示先進載板製程「鈦銅種子層磁控濺鍍設備」及「電漿光阻去除技術」，其獨特的微波電漿與射頻整合設計，能更快速有效地去除殘膠。該技術支持最大基板尺寸達650mm*650mm，滿足先進封裝與玻璃載板主流規格，同時降低材料消耗與環境污染，呼應ESG趨勢。
東捷科技表示，展位現場（編號N-1125）將充分揭露在先進載板製程領域的最新技術與創新成果，包括RDL AOI檢測、TGV鑽孔、玻璃雷射切割、磁控濺鍍與電漿蝕刻等等設備，可為客戶端提升製程效率與產品性能，同時更加符合環保與永續發展的要求。
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