MacDermid Alpha will attend the TPCA Show and IMPACT – International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference
廠商名稱：台灣麥德美股份有限公司
發佈日期：2024-10-22
攤位號碼：L-213
MacDermid Alpha will highlight its advanced specialty chemistries and materials to meet the challenges of today’s complex PCB (Printed Circuit Board) designs and next generation technologies at the TPCA Show and IMPACT Conference. Our specialized technology innovations including direct metallization and solutions for IC Substrates will be showcased at booth #K615.
Meet our technical experts at our booth to learn how our range of high reliability, and high-performance solutions combined with our deep expertise throughout the electronics supply chain make MacDermid Alpha the solutions supplier of choice for PCB and IC Substrate manufacturers.
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